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      Akkurate Oberfl&auml;chenbehandlung elektronischer Baugruppen

      Angeregt durch die häufig geäußerten Bedenken, dass empfindliche Bauteile durch unzulässige Potenziale geschädigt werden könnten, haben wir eine Versuchsreihe gestartet, um zu analysieren, ob eine atmosphärische Plasmabehandlung für auf Entladungseffekte empfindliche elektronische Baugruppen unbedenklich ist.

       

      Atmosphärische Plasmabehandlung ist eine gängige und etablierte Methode zur Feinreinigung und Aktivierung von Oberflächen.

      Bei Polymeren und Verbundwerkstoffen kann eine solche Aktivierung mit einem Atmosphärendruck-Plasma die effizienteste Methode und bei Betrieb mit Druckluft kostengünstig und kompatibel mit praktisch jedem Serienprozess sein. Es müssen keine nasschemischen Primer eingesetzt werden. Hierdurch ist die Funktionalisierung mit dem atmosphärischen Plasma besonders umweltfreundlich und materialschonend.

      In einem Prozessschritt werden eine Feinreinigung, ein Ausgleich der statischen Oberflächenladung und eine Funktionalisierung erreicht. Dies gilt auch für die Bearbeitung von kompletten elektronischen Baugruppen. Auf einer Platine ist eine hohe Bandbreite Materialien präsent:

      • Thermoplastische Kunststoffe
      • Metalle
      • Keramische Oberflächen
      • Lötstopplacke
      • Leiterbahnen
      • PCB-Trägermaterial

      Soll so eine Baugruppe vergossen werden, ist eine Optimierung durch eine trockene atmosphärische Plasmabehandlung eine sehr effiziente Methode, die zu einer homogenen Vergussqualität führt. Lunker und Spalten werden vermieden und das Eindringen von Feuchtigkeit in die Baugruppe erheblich vermindert.

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